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解密华为芯片旗舰海思:一个“备胎”的28年“转正”征途
浏览次数: 发布日期:2019-06-23 13:28 字号:

  5月15日,美国商务部发布,把华为及其70家附属公司列入管束“实体清单”。这意味着,没有美国政府的许可下,美国企业不得给华为供货。

  在半导体和高端器件环球供应链高度依附,你中有我、我中有你的现实配景下,华为面临供应链“断供”风险,这可能使华为无法继承为客户提供最优质产物和办事。

  对此,华为创始人任正非5月18日在深圳公司总部接收日本媒体采访时表现,华为公司将继承开辟本身的芯片,削减临盆禁令带来的影响。他还指出,纵然高通和其余美国供应商不向华为发售芯片,华为也“没问题”,由于“咱们已经为此做好了筹备”。

  5月17日凌晨,华为旗下的半导体公司海思总裁何庭波的一封外部信刷屏收集。何庭波在信中称,华为多年前已经做出过极限生计的假设,估计有一天,统统美国的先辈芯片和技巧将不可得到,而华为仍将连续为客户办事。她发布,以前为公司的生计打造的“备胎”,一夜之间全体“转正”。

  海思这个原本在华为外部异常低调的部门,在华为陷入巨大生计危机的关口,站出来为华为失常营业开展保驾护航。

  其时,华为创始人任正非从港资企业亿利达挖来了徐文伟(现华为董事、计谋研究院院长)。徐文伟来到华为后,树立了器件室,从事印刷电路板(PCB)筹划和芯片筹划。开启了华为的芯片奇迹。

  电信装备中芯片本钱占比很高,购买通用芯片价钱高,产物没有差异化,价钱战“刺杀”后,企业的利润空间很小。这是华为决议开辟自研芯片的大配景。

  1991年,华为首颗具备自有知识产权的ASIC正式流片胜利。这是一颗用在互换机上的多功能接口控制芯片。这便是华为芯片奇迹的起点。

  1993年,华为第一颗用本身的EDA筹划的ASIC芯片问世,胜利实现了数字互换机的焦点功能——无阻塞时隙互换功能。

  起初跟着华为进入快车道,华为树立了“中央研究部”,其下树立了根基营业部。这个部门存在的唯一目的便是为通信系统做芯片,用任正非的话,叫“为主航道保驾护航”。

  2004年,华为决议树立海思半导体,把这块营业自力成公司成长。海思英文名为“HiSilicon”,大意便是华为的芯片部门。

  任正非对芯片研发不停异常重视。他曾明确表现,芯片营业是公司的计谋旗帜,一定要站起来,适当削减对美国的依附。

  在华为的架构中,一级部门找不到海思的身影,但海思的地位等同于一级部门。海思卖力华为统统的半导体以及焦点器件的开辟和交付,与华为大名鼎鼎的2012实验室一样,都是华为“秀肌肉”的部门。

  海思树立后,徐文伟曾主管后一段时间,起初徐直军(现华为轮值董事长)也主管过海思,随后就由何庭波担任海思总裁。

  据一名前海思人士先容,海思之以是自力成长,另一个配景是华为此时要做手机营业,海思借此可以进入花费级芯片营业。

  2003年11月,华为终端公司正式树立。以前任正非曾表现“谁要说做手机就开除谁”,但由于手机庞大的市场,任正非冷静反思后决议接收下属的建议,决议开端手机营业。

  华为进入手机营业后也并非一帆风顺,为运营商做贴牌只赚取微薄的利润,2008年遭遇金融风暴,已经一度有卖掉的想法。

  2009年,海思推出了一个GSM低端智能手机计划,将处理器打包成解决计划提供给山寨机应用,芯片名叫K3V1。这个计划采纳了Windows mobile操作系统,工艺采纳110nm制程,其时竞争对手已经采纳65nm甚至45至55nm,以是海思的第一代芯片谈不上胜利。

  FT中文网2019年的一篇报道提到,据普华永道(PwC)去年底颁布的一份报告,中国其时有跨越500家筹划公司,但此中三分之二的公司雇员不跨越50人,纵然是此中最大的公司海思(Hisilicon),2007年的支出也仅有1.70亿美元。

  随后几年,跟着华为手机的脱销,海思麒麟系列的知名度也越来越大。2018年,华为推出了麒麟980系列,有了与苹果A系列芯片和高通骁龙8系列芯片叫板的根基。

  如今,海思旗下的芯片共有五大系列,分别是用于智能装备的麒麟系列;用于数据中心的鲲鹏系列办事CPU;用于人工智能的场景AI芯片组Ascend(升腾)系列SoC;用于连接芯片(基站芯片天罡、终端芯片巴龙);其余专用芯片(视频监控、机顶盒芯片、物联网等芯片)。

  2019年初,Gartner发布了2018年环球前十大半导体厂商的排名,三星继2017年首次登顶之后,2018年又以26.7%的增速继承坚持领先,支出达到758.54亿美元。根据芯榜发布的海内2018年半导体筹划企业支出排名,海思2018年以501.18亿元人民币(折合73.9美元)依旧排名第一,遥遥领先第二名,但与国际巨头仍有不小差距。

  海思总部位于中国深圳,在北京,上海,成都,武汉,新加坡,韩国,日本,欧洲和世界其余地区的办事处和研究中心领有7000多名员工。

  海思官方先容:经过20多年的研发,海思已经树立了强大的IC筹划和验证技巧组合,开辟了先辈的EDA筹划平台,并卖力树立多个开辟流程和法规。海思已胜利开辟了200多种领有自主知识产权的模型,并申请了8000多项专利。

  何庭波执掌海思和2012年实验室两个研发关键部门,在华为的研发系统中是一名举足轻重的人物。但她本人异常低调,很少出如今媒体面前,喜欢称本身是一名“芯片工程师”。

  华为的官网显示:何庭波出生于1969年,毕业于北京邮电大学,硕士。1996年参加华为,历任芯片营业总工程师、海思研发管理部部长、2012实验室副总裁等,现任海思总裁、2012实验室总裁。

  何庭波已经在给新员工的寄语中自我先容,她最早参加华为是在深圳事情,做的第一颗芯片是光通信芯片。起初华为为了成长3G,认为无线年何庭波前往上海搭建了华为无线G无线收集芯片做起来了。

  几年后,华为又派何庭波去硅谷事情两年时间,“我在硅谷事情了两年,这让我看到了半导体筹划的很多差距,起初海思积极吸引很多的环球人才,和我其时在硅谷的一段经历也有关系。”

  这次美国商务部对华为实施进口管束,何庭波5月17日在给海思员工的外部信中表态,华为有能力继承办事好客户。“是历史的选择,统统咱们已经打造的备胎,一夜之间全体转正!多年心血,在一夜之间兑现为公司对付客户连续办事的许诺。是的,这些尽力,已经连成一片,挽狂澜于既倒,确保了公司大部门产物的计谋安全,大部门产物的连续供应!”

  “今天, 这个至暗的日子,是每一名海思的平凡后代成为期间英雄的日子!”何庭波在外部信中这么写道。

  2018年,华为卖出了2亿台手机,销量排名环球第三;从营收布局上看,花费者营业已经盘踞了华为总营收的半壁江山,2018年这一数据为48.4%。

  这是麒麟系列和华为手机互相成绩的故事。借助华为手机的脱销,海思旗下的麒麟芯片也开端打出知名度;而麒麟芯片本身,也为华为手机带来了差异化的竞争力。

  手机芯片的焦点主如果两块,一个是应用处理器(AP),包括CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器);另外一个是基带处理器(BP),卖力通信信号处理。比年各芯片厂商都开辟SOC芯片集成电路的芯片,把射频等焦点部件都合在一起构成一块整体解决计划。海思麒麟系列便是SOC芯片。

  在美国商务部把华为列为“实体名单”后,余承东在评论称“花费芯片不停就不是备胎,不停在做主胎应用,哪怕晚期K3V2竞争力重大不敷,从前华为花费者营业品牌和运营都最艰苦的期间,咱们也一直坚持打造本身芯片的焦点能力,坚持应用与造就本身的芯片,同时继承应用一部门美国芯片及部件。”

  2012年,海思发布了K3系列第二款芯片K3V2,号称是环球最小的四核ARM A9架构处理器。与同期间的高通APQ8064和三星Exynos4412都已经用上了28、32nm的工艺。K3V2工艺是40nm,发烧量大,游戏的兼容性不强,也没有得到市场承认。

  但任正非不停坚持自家的手机搭载K3V2芯片,华为的D系列、P系列和Mate系列都搭载了这款芯片。这也是任正非的实践自家的狗粮本身先吃。

  2014年9月,华为在柏林发布了Mate 7,搭载了麒麟925。这款手机逢迎了花费者对大屏手机的需要,最终出货量跨越700万台,开端扭转华为在花费者心中低端机的印象。

  2015年11月,华为发布麒麟950 SoC芯片。该款芯片陆续用在华为旗下的Mate 8、光荣8、光荣V8运营商定制版和标配全网通版等手机上。2016年4月,华为发布麒麟955 SoC芯片,带领华为P9系列成为华为旗下第一款销量破千万的旗舰机。2017年华为发布环球麒麟970,是环球首款内置自力NPU(神经收集单元)的智能手机AI计算平台,采纳台积电的10纳米工艺。搭载这款芯片的华为Mate 10系列环球出货量累计达1000万台,创华为Mate系列出货量同期新高。

  2018年,华为发布麒麟980芯片,采纳7纳米工艺。半年后,高通同样采纳7纳米工艺的骁龙855才正式发布,两者在性能上不差上下。

  十多年的成长,海思麒麟芯片已经成为华为手机构筑竞争力的紧张武器,加上华为比年积累的摄影优势和软件系统的优化,使得华为手机的销量不停坚持快速增长。今年第一季度,华为手机销量跨越苹果,成为环球第二。

  招商证券分析师方竞接收澎湃消息记者采访时表现,针对美国的进口管束,华为短期内加大了库存背后,估计洽购库存够6-12个月应用;长期来讲,华为一方面加大对海思的研发投入,芯片争取全面取代,另一方面寻找潜在供应商,请求部门供应商转移产业,放宽对海内供应商的认证资格条件。

  据了解,华为向台积电提出请求,将部门芯片临盆转移至南京,也希望日月光和京元电子等台企转移产地。

  5月17日,余承东还透露,除了自研芯片外,华为还具有操作系统的焦点能力。据了解,2012年华为开端开辟本身的操作系统,可用于手机、平板电脑和个人电脑等。

  即便如此,华为的供应链依然有短板。方竞表现,从拆机角度来分析华为手机营业自给率,今朝主要表如今射频芯片领域有差距,对美系厂商依附重大,华为以前洽购Skyworks、Qorvo、博通三家美资企业的产物;无线充电采纳是IDT的产物,尽管IDT在去年被日本瑞萨收购,但也受到美国禁令影响。

  射频被认为是模仿芯片皇冠上的明珠,但模仿芯片不停是中国的弱项,主如果模仿芯片更加依附研发人员的履历,中国属于后进者,履历较少。2017年国产射频芯片市占率只有2%。海内射频PA厂商唯捷创芯2018年打入了华为供应链。

  方竞表现,基站中,射频芯片门槛高企,芯片的自给率极低。据产业链验证,海思早已开端射频Transceiver的研发,但前期测试结果相对不太理想。除海思外,海内另有金卓收集的射频Transceiver芯片在研发中,今朝仍处于FPGA晚期验证阶段。

  华为另有以来美资公司是一个芯片筹划工具EDA(电子筹划自动化)。在集成电路成长的晚期,人工即可实现集成电路筹划。但跟着摩尔定律的推进,要实现单位平方毫米内上亿个门级电路的芯片的筹划,则必须通过EDA辅助工具进行芯片筹划。

  今朝国际上主要有三大集成电路EDA公司,分别是Synopsys,Cadence,Mentor Graphics。三家在EDA行业的市占率险些构成把持,且均为美国公司。

  方竞称据产业链调研了解到,由于EDA License受权是多年制的,以是今朝海思应用EDA仍统统失常,与华为手机应用的安卓操作系统同理。

  去年底,华为对外颁布了供应商的名单,共有92家焦点供应商,此中美国供应商最多高达33家,其次是大陆供应商25家,日本11家,中国台湾10家。

  据媒体报道,今朝高通、英特尔、GF、ARM、安森美、泰瑞达等公司收到邮件请求停止与华为生意业务,停息已有定单。

  5月18日,任正非接收日本经济消息采访时称,纵然高通和其余美国供应商不向华为发售芯片,华为也“没问题”,由于“咱们已经为此做好了筹备”。返回搜狐,查看更多